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Produktdetails
Produktbeschreibung : Xilence X5 Wärmeleitpaste
Produkttyp : Wärmeleitpaste
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 1.1 cm x 1 cm x 11 cm
Gewicht : 2.5 g
Funktionen : Nicht leitend
Attraktives Speichermodul für Übertaktung zum attraktiven Preis
Maximale Kompatibilität mit den Prozessoren und Hauptplatinen
Produktbeschreibung : Xilence X5 Wärmeleitpaste
Produkttyp : Wärmeleitpaste
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 1.1 cm x 1 cm x 11 cm
Gewicht : 2.5 g
Funktionen : Nicht leitend
Attraktives Speichermodul für Übertaktung zum attraktiven Preis
Maximale Kompatibilität mit den Prozessoren und Hauptplatinen
