Produktbeschreibung : HPE ProLiant DL360 Gen11 - Rack-Montage - Xeon Gold 5515+ 3.2 GHz - 64 GB - SSD 2 x 480 GB
Typ : Server - Rack-Montage
Höhe (Rack-Einheiten) : 1U
Lokalisierung : Region&colon Europa
Server-Skalierbarkeit : Zweiweg
Prozessor : 1 x Intel Xeon Gold 5515+ / 3.2 GHz (bis zu 4.1 GHz, (8 Kerne)
Wichtigste Prozessormerkmale : Intel Turbo Boost Technology 2, Hyper-Threading-Technologie
Cache-Speicher : 22.5 MB L3
Cache pro Prozessor : 22.5 MB
RAM : 64 GB (installiert) / 8 TB (Max) - DDR5 SDRAM
Massenspeicher-Controller : RAID (Serial ATA-600 / SAS 3.0 / PCI Express (NVMe)) - OCP (HPE MR408i-o Gen11 SPDM)
Server-Speichereinschübe : Hot-Swap 6.4 cm (2.5)
Festplatte : 2 x SSD 480 GB - SATA 6Gb/s
Optischer Speicher : Kein optisches Laufwerk
Videospeicher : 16 MB
Netzwerk : 1GbE, 10GbE
Redundante Stromversorgung : Ja
Bereitgestelltes Betriebssystem : Kein Betriebssystem
Software inbegriffen : HPE iLO Standard with Intelligent Provisioning, HPE OneView Standard (kostenloser Download), HPE Server UEFI
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 43.46 cm x 75.31 cm x 4.29 cm
Gewicht : 14.56 kg
Umweltschutzstandards : ENERGY STAR-qualifiziert

• Angetrieben von skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation mit Technologie der nächsten Generation, die bis zu 60 Kerne bei 350 W unterstützen, und 16 DIMMs für bis zu 8 TB DDR5-Speicher mit hoher Bandbreite und bis zu 4800 MHz
• 16 DIMMs pro Prozessor für insgesamt bis zu 8 TB DDR5-Speicher pro Server mit erhöhter Leistung, Unterstützung von High Bandwidth Memory (HBM) und geringerem Stromverbrauch
• Erweiterte Datenübertragungsraten und höhere Netzwerkgeschwindigkeiten durch den seriellen PCIe Gen5 Erweiterungsbus mit bis zu 2 x16 PCIe Gen5 und 2 OCP-Steckplätzen
• Enthält die HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) Serververwaltungssoftware, mit der Sie Ihre HPE ProLiant Gen11 Server nahtlos und von überall aus sicher konfigurieren, überwachen und aktualisieren können
• Unterstützt bis zu 2 Single Wide (SW) GPUs1 zur Beschleunigung grafikintensiver Workloads
• Unterstützt Smart Cooling Modules für höchste thermische Designpunkte (TDPs)