AMD Ryzen 9 5900X
von AMD
AMD Ryzen 9 5900X
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Produktdetails
AMD Ryzen 9 5900X, 12C/24T, 3.70-4.80GHz, kein integrierter Grafikchip, boxed ohne Kühler
| Sockel: | AM4 (PGA) | |
| Codename: | Vermeer | |
| Grafik: | nein | |
| TDP: | 105W | |
| Kerne: | 12 | |
| Threads: | 24 | |
| Basistakt: | 3.70GHz | |
| Turbotakt: | 4.80GHz | |
| SMT: | ja | |
| Speichercontroller: | Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) | |
| ECC-Unterstützung: | ja | |
| Freier Multiplikator: | ja | |
| Fernwartung: | nein | |
| CPU-Funktionen: | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | |
| Chipsatz-Eignung: | A520, B450 (modellabhängig), B550, X470 (modellabhängig), X570 | |
| Lieferumfang: | ohne CPU-Kühler | |
| Segment: | Desktop (Mainstream) | |
| Architektur: | Zen 3 | |
| Fertigung: | 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) | |
| Stepping: | VMR-B0 | |
| Einführung: | 2020/Q4 (2020-11-05) | |
| L2-Cache: | 6MB (12x 512kB) | |
| L3-Cache: | 64MB (2x 32MB) | |
| Chipsatz-Interface: | PCIe 4.0 x4 | |
| PCIe-Lanes: | 24x PCIe 4.0 (16+4+4) | |
| Speicher max.: | 128GB | |
| Speicherbandbreite: | 51.2GB/s | |
| Systemeignung: | 1 Sockel | |
| Heatspreader-Kontaktmittel: | Metall/verlötet | |
| Temperatur max.: | 90°C | |
| Herstellergarantie: | drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor, Info: | EN, FAQ) |
Infotabelle
Produktkennung
| Artikelnummer | m0000H1RJ1 |
| EAN | 0730143312738 |
| GTIN | 00730143312738 |
| Herstellernummer | 100-100000061WOF |
Produktdetails
AMD Ryzen 9 5900X, 12C/24T, 3.70-4.80GHz, kein integrierter Grafikchip, boxed ohne Kühler
| Sockel: | AM4 (PGA) | |
| Codename: | Vermeer | |
| Grafik: | nein | |
| TDP: | 105W | |
| Kerne: | 12 | |
| Threads: | 24 | |
| Basistakt: | 3.70GHz | |
| Turbotakt: | 4.80GHz | |
| SMT: | ja | |
| Speichercontroller: | Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) | |
| ECC-Unterstützung: | ja | |
| Freier Multiplikator: | ja | |
| Fernwartung: | nein | |
| CPU-Funktionen: | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | |
| Chipsatz-Eignung: | A520, B450 (modellabhängig), B550, X470 (modellabhängig), X570 | |
| Lieferumfang: | ohne CPU-Kühler | |
| Segment: | Desktop (Mainstream) | |
| Architektur: | Zen 3 | |
| Fertigung: | 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) | |
| Stepping: | VMR-B0 | |
| Einführung: | 2020/Q4 (2020-11-05) | |
| L2-Cache: | 6MB (12x 512kB) | |
| L3-Cache: | 64MB (2x 32MB) | |
| Chipsatz-Interface: | PCIe 4.0 x4 | |
| PCIe-Lanes: | 24x PCIe 4.0 (16+4+4) | |
| Speicher max.: | 128GB | |
| Speicherbandbreite: | 51.2GB/s | |
| Systemeignung: | 1 Sockel | |
| Heatspreader-Kontaktmittel: | Metall/verlötet | |
| Temperatur max.: | 90°C | |
| Herstellergarantie: | drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor, Info: | EN, FAQ) |
Infotabelle
Produktkennung
| Artikelnummer | m0000H1RJ1 |
| EAN | 0730143312738 |
| GTIN | 00730143312738 |
| Herstellernummer | 100-100000061WOF |